平头哥新动作:推出最强RISC-V后,开始研发新型SoC芯片主打云计算

在7月底推出性能最强的RISC-V处理器IP Core后,阿里巴巴旗下芯片公司平头哥传出又有新动作,阿里平头哥正在研发一款专用SoC芯片,该SoC芯片将用于新一代阿里云神龙服务器的核心组件MOC卡,以推动下一代云计算技术的升级。

据悉,专用SoC芯片可以提高服务器的网络和存储性能,可以更好地解决云计算的性能损耗难题。

关于神龙服务器的公开资料并不多,内容都是来自飞天技术汇的一个75分钟的科普性质的访谈。在这个访谈中,展示了神龙服务器和MOC卡,而MOC卡是神龙裸金属服务器的核心。


据悉,神龙(X-Dragon)又名弹性裸金属服务器,阿里云研发团队自研了“X-Dragon虚拟化芯片”,“ X-Dragon Hypervisor系统软件”、以及“X-Dragon服务器硬件架构”,这三部分组成了神龙架构。其中,X-Dragon虚拟化芯片在芯片层解决虚拟机和物理机体系结果不一致的问题,让二者能够在系统软件层面保持100%兼容。

公开资料指出,为了满足云计算的需求,阿里云定制了CPU,目的是解决云计算数据中心虚拟机热迁移的问题,并且定制的CPU频率率比普通CPU更高,主板部分的IP也是阿里自主设计。CPU和主板不是神龙最特殊的地方,MOC卡是神龙服务器的灵魂。基于MOC卡的神龙服务器可以分钟级的去创建100%物理机性能和功能。


基于神龙架构的产品最早出现在2017年10月,阿里云发布了首个同时融合物理机和虚拟机特性的“跨界”云服务器。阿里推出这个云服务器,是看到了传统的物理机虽然性能强大,但部署麻烦、扩展性是硬伤,虚拟化则有一部分性能损耗,选物理机还是选虚拟机是企业部署IT时的难题。

2018年9月,阿里在云栖大会上宣布成立一家独立运营的芯片公司“平头哥半导体有限公司”。该公司整合了阿里达摩院下半导体部门和收购的中天微电子。而在上月,平头哥发布了一款RISC-V处理器,代号玄铁910,其可用于设计制造高性能端上芯片,应用于5G、人工智能以及自动驾驶等领域。

2019年7月的阿里云上海峰会,阿里自研芯片平头哥终于揭开了面纱。阿里巴巴集团副总裁戚肖宁发布了平头哥新品, RISC-V架构处理器玄铁910,16核心,主频2.5GHz,12级乱序流水线,最大支持8MB二级缓存,AI增强的向量计算引擎,可用在人工智能加速器、网络通信和自动驾驶等领域。

(整理自:36氪、雷锋网、云栖社区)